창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2323-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-2323-D-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-23, RG3216N-2323-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 04024D474MAT2A | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04024D474MAT2A.pdf | |
![]() | IL262VE | General Purpose Digital Isolator 6000Vrms 5 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL262VE.pdf | |
![]() | LBA716S | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA716S.pdf | |
![]() | MAX2842AETN+T | MAX2842AETN+T MAX QFN | MAX2842AETN+T.pdf | |
![]() | HL0402ML080C | HL0402ML080C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML080C.pdf | |
![]() | 51296-4590 | 51296-4590 MOLEX SMD or Through Hole | 51296-4590.pdf | |
![]() | N74HC4094RM13TR | N74HC4094RM13TR ST 3.9MM | N74HC4094RM13TR.pdf | |
![]() | FLM1414-2 | FLM1414-2 TOSHIBA SMD or Through Hole | FLM1414-2.pdf | |
![]() | HSMA-S670-D | HSMA-S670-D AGILENT SMD or Through Hole | HSMA-S670-D.pdf | |
![]() | 24FJ64GB106-IMR | 24FJ64GB106-IMR MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GB106-IMR.pdf | |
![]() | FM8PC71A | FM8PC71A ORIGINAL SMD or Through Hole | FM8PC71A.pdf |