창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2263-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2263-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2263-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | HSZ330KAQSDEKR | 33pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ330KAQSDEKR.pdf | |
|  | MKP385651025JYP2T0 | 51µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385651025JYP2T0.pdf | |
|  | RG3216P-6653-B-T5 | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6653-B-T5.pdf | |
|  | 7914S-1-024E | 7914S-1-024E bourns DIP | 7914S-1-024E.pdf | |
|  | STD2HNK60Z=2N60 | STD2HNK60Z=2N60 ST/UTC TO252 | STD2HNK60Z=2N60.pdf | |
|  | RS30H11AA009 | RS30H11AA009 ALPS SMD or Through Hole | RS30H11AA009.pdf | |
|  | GU500 | GU500 Daitofuse SMD or Through Hole | GU500.pdf | |
|  | BCR183WE6327 | BCR183WE6327 inf SMD or Through Hole | BCR183WE6327.pdf | |
|  | 2315010 | 2315010 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2315010.pdf | |
|  | EDJ1104BDSE-DJ-F | EDJ1104BDSE-DJ-F ELPIDA FBGA | EDJ1104BDSE-DJ-F.pdf | |
|  | MM3Z2V4T1 2.4V | MM3Z2V4T1 2.4V ON SOT323 | MM3Z2V4T1 2.4V.pdf | |
|  | LC5768MV-75FN256 | LC5768MV-75FN256 LATTICE BGA | LC5768MV-75FN256.pdf |