창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2213-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2213-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2213-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 25.0000MA30Y-C3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MA30Y-C3.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ514 | RES SMD 510K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ514.pdf | |
![]() | RT0805CRB078K06L | RES SMD 8.06KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB078K06L.pdf | |
![]() | CMF55357K00BER670 | RES 357K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55357K00BER670.pdf | |
![]() | UPL1HR68RMH | UPL1HR68RMH NICHICON DIP | UPL1HR68RMH.pdf | |
![]() | PCM3001E, | PCM3001E, BB SOP | PCM3001E,.pdf | |
![]() | 2CP10 | 2CP10 CHINA SMD or Through Hole | 2CP10.pdf | |
![]() | 11CT10AR08B4 | 11CT10AR08B4 SOC SMD or Through Hole | 11CT10AR08B4.pdf | |
![]() | STY3.9VTA | STY3.9VTA ST DIP | STY3.9VTA.pdf | |
![]() | AP1117C-3.3 | AP1117C-3.3 AP T0223 | AP1117C-3.3.pdf | |
![]() | 1206N120G500LG | 1206N120G500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N120G500LG.pdf | |
![]() | CL31C105KPCNNN | CL31C105KPCNNN SAMSUNG SMD | CL31C105KPCNNN.pdf |