창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2211-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.21k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-2211-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2211-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 0315001.H | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0315001.H.pdf | |
![]() | LQW18AN51NJ00D | 51nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 330 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN51NJ00D.pdf | |
![]() | ST7533-G | ST7533-G TI SO | ST7533-G.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFBF-75:H | MT48H16M16LFBF-75:H MICRON BGA | MT48H16M16LFBF-75:H.pdf | |
![]() | GEM312 REV002 | GEM312 REV002 RTM TQFP144 | GEM312 REV002.pdf | |
![]() | ECS-018-13-1 | ECS-018-13-1 ECS SMD or Through Hole | ECS-018-13-1.pdf | |
![]() | DS3633J-8 | DS3633J-8 DALLAS SMDDIP | DS3633J-8.pdf | |
![]() | 72650R | 72650R ECHELON SMD or Through Hole | 72650R.pdf | |
![]() | MC44818 | MC44818 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC44818.pdf | |
![]() | TIP61(A..C) | TIP61(A..C) ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP61(A..C).pdf | |
![]() | K4S281632F-F-TC75 | K4S281632F-F-TC75 SAMSUNG SMD | K4S281632F-F-TC75.pdf | |
![]() | CS82C54-10. | CS82C54-10. TUNDRA PLCC28 | CS82C54-10..pdf |