창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1470-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 147 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-1470-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216N-14, RG3216N-1470-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZD224MAT2A | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD224MAT2A.pdf | |
![]() | 416F48023ASR | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ASR.pdf | |
![]() | 33120EI | 33120EI ISD TSSOP | 33120EI.pdf | |
![]() | NJM2207D | NJM2207D JRC DIP-14 | NJM2207D.pdf | |
![]() | UPD80C49HC(S)-322 | UPD80C49HC(S)-322 NPC DIP-40 | UPD80C49HC(S)-322.pdf | |
![]() | SAB8032B-20-N | SAB8032B-20-N SIEMENS/INFINEON SMD or Through Hole | SAB8032B-20-N.pdf | |
![]() | MAFLCC0007-TR | MAFLCC0007-TR MACOM SOP8 | MAFLCC0007-TR.pdf | |
![]() | TEA7540A | TEA7540A ST SOP-28 | TEA7540A.pdf | |
![]() | 74FCT162646CTPVCG4 | 74FCT162646CTPVCG4 TI/BB SSOP-56 | 74FCT162646CTPVCG4.pdf | |
![]() | MM1385ZNRENOPB | MM1385ZNRENOPB Mitsumi SMD or Through Hole | MM1385ZNRENOPB.pdf | |
![]() | GDZ11 | GDZ11 ROHM GMD2 | GDZ11.pdf | |
![]() | 07VZ11 | 07VZ11 SHARP SMD or Through Hole | 07VZ11.pdf |