창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1151-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1151-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-11, RG3216N-1151-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | BFC237944473 | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237944473.pdf | |
|  | SC-5 | FUSE CERAMIC 5A 600VAC 170VDC | SC-5.pdf | |
|  | 5300-24-RC | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 600 mOhm Max Axial | 5300-24-RC.pdf | |
|  | CB15JB6R20 | RES 6.2 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB6R20.pdf | |
|  | GPHC201-1002A070B1BC | GPHC201-1002A070B1BC GREENCONN SMD or Through Hole | GPHC201-1002A070B1BC.pdf | |
|  | MCM4064L | MCM4064L MOT DIP | MCM4064L.pdf | |
|  | B39710 | B39710 SM SMD or Through Hole | B39710.pdf | |
|  | UCC3854 | UCC3854 UC SOP16 | UCC3854.pdf | |
|  | DS1804-100A2 | DS1804-100A2 DALLAS SOP-8 | DS1804-100A2.pdf | |
|  | X9118T | X9118T INTERSIL TSSOP14 | X9118T.pdf | |
|  | AM26C31IPWRG4 | AM26C31IPWRG4 TI TSSOP-16 | AM26C31IPWRG4.pdf | |
|  | LV063M1000BPF-2225 | LV063M1000BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LV063M1000BPF-2225.pdf |