창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1051-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1051-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-10, RG3216N-1051-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LMK212BJ105KG-T | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212BJ105KG-T.pdf | |
![]() | GDZ13B-HE3-08 | DIODE ZENER 13V 200MW SOD323 | GDZ13B-HE3-08.pdf | |
![]() | IS61NVF51236-7.5TQ | IS61NVF51236-7.5TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IS61NVF51236-7.5TQ.pdf | |
![]() | PSD12C-LT-T7 | PSD12C-LT-T7 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD12C-LT-T7.pdf | |
![]() | SR0502-101MLA | SR0502-101MLA ABC SMD | SR0502-101MLA.pdf | |
![]() | 74HC594DR2 | 74HC594DR2 PHI SOIC-14 | 74HC594DR2.pdf | |
![]() | DTA123JKE | DTA123JKE ROHM SOT-23 | DTA123JKE.pdf | |
![]() | UMH5 N TL(H5) | UMH5 N TL(H5) ROHM SOT363 | UMH5 N TL(H5).pdf | |
![]() | TD9471D02A | TD9471D02A PHI SMD or Through Hole | TD9471D02A.pdf | |
![]() | XPGWHT-8B1-Q2 | XPGWHT-8B1-Q2 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-8B1-Q2.pdf | |
![]() | pt5548c | pt5548c TI SMD or Through Hole | pt5548c.pdf | |
![]() | XC2V100E-5PQG208C | XC2V100E-5PQG208C XILINX QFP | XC2V100E-5PQG208C.pdf |