창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1020-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 102 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1020-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-10, RG3216N-1020-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236861333 | 0.033µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC236861333.pdf | |
![]() | B82442T1152M50 | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.02A 33 mOhm Max 2-SMD | B82442T1152M50.pdf | |
![]() | 5-1423162-3 | RELAY TIME DELAY | 5-1423162-3.pdf | |
![]() | MMBT2219A | MMBT2219A FARCHILD SOT-23 | MMBT2219A.pdf | |
![]() | SA2005MSA | SA2005MSA SAMES SMD or Through Hole | SA2005MSA.pdf | |
![]() | MTC250/08 | MTC250/08 YJH SMD or Through Hole | MTC250/08.pdf | |
![]() | PV1005UDF8B | PV1005UDF8B KEC UDFN-8B | PV1005UDF8B.pdf | |
![]() | 74HC1G125G | 74HC1G125G PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC1G125G.pdf | |
![]() | PM6352A-FGI | PM6352A-FGI PMC BGA | PM6352A-FGI.pdf | |
![]() | TISP61512 | TISP61512 TI DIP-8 | TISP61512.pdf | |
![]() | WSL20103L000FEA18 | WSL20103L000FEA18 VISHAY 2010 | WSL20103L000FEA18.pdf | |
![]() | HWS408 | HWS408 HEXAWAVE SOT363 | HWS408.pdf |