창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216L-473-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1657-2 RG3216L473LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216L-473-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG3216L-47, RG3216L-473-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 857CM-0009P3 | 857CM-0009P3 N/A SMD or Through Hole | 857CM-0009P3.pdf | |
![]() | ART-NR.2966595 | ART-NR.2966595 OK SMD or Through Hole | ART-NR.2966595.pdf | |
![]() | LDB182G5010 | LDB182G5010 MURATA SMD or Through Hole | LDB182G5010.pdf | |
![]() | 915P/915PL | 915P/915PL INTEL SMD or Through Hole | 915P/915PL.pdf | |
![]() | C1608Y5V224ZTOO9N | C1608Y5V224ZTOO9N TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V224ZTOO9N.pdf | |
![]() | HC367E | HC367E TI SOP-16 | HC367E.pdf | |
![]() | EL0405RA-1R0J-3(1UH 5%) | EL0405RA-1R0J-3(1UH 5%) ORIGINAL SMD or Through Hole | EL0405RA-1R0J-3(1UH 5%).pdf | |
![]() | FLE-125-01-G-DV | FLE-125-01-G-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FLE-125-01-G-DV.pdf | |
![]() | K9F5616QOC-JIBO | K9F5616QOC-JIBO SEC BGA | K9F5616QOC-JIBO.pdf | |
![]() | S1L50553F22T000 | S1L50553F22T000 ORIGINAL QFP | S1L50553F22T000.pdf | |
![]() | j89s51JCJI | j89s51JCJI ATMEL DIP | j89s51JCJI.pdf |