창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216L-103-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1646-2 RG3216L103LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216L-103-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG3216L-10, RG3216L-103-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRX7R9BB152 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7R9BB152.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJR82V | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJR82V.pdf | |
![]() | CPF1206B470RE1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B470RE1.pdf | |
![]() | ADP3500XST | ADP3500XST AD QFP | ADP3500XST.pdf | |
![]() | MAX13085/13088 | MAX13085/13088 MAXIM SMD or Through Hole | MAX13085/13088.pdf | |
![]() | LOKA | LOKA N/A SOP23-5 | LOKA.pdf | |
![]() | 934-517-100 | 934-517-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 934-517-100.pdf | |
![]() | HADC574CCD | HADC574CCD DIP SMD or Through Hole | HADC574CCD.pdf | |
![]() | PIC16F627A-I/P_e3 | PIC16F627A-I/P_e3 MIC PDIP18 | PIC16F627A-I/P_e3.pdf | |
![]() | DS90C241QVS/NOPB (P/B FREE) | DS90C241QVS/NOPB (P/B FREE) ORIGINAL SMD or Through Hole | DS90C241QVS/NOPB (P/B FREE).pdf | |
![]() | CMS03(TE12L,Q) | CMS03(TE12L,Q) TOSHIBA 1210 | CMS03(TE12L,Q).pdf |