창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2W156M12025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG2W156M12025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG2W156M12025 | |
관련 링크 | RG2W156, RG2W156M12025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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NX1255GB-20.000000MHZ | 20MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-20.000000MHZ.pdf | ||
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![]() | MSP88LV025 | MSP88LV025 FUJITSU BGA | MSP88LV025.pdf | |
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![]() | C1608CB-72NJ-RF-LVT | C1608CB-72NJ-RF-LVT SAGAMI 3kreel | C1608CB-72NJ-RF-LVT.pdf | |
![]() | V260B1-L03 | V260B1-L03 CHIMEI SMD or Through Hole | V260B1-L03.pdf | |
![]() | NE900200 | NE900200 Nec SMD or Through Hole | NE900200.pdf | |
![]() | EMV100ADA470MF55G | EMV100ADA470MF55G NIP CAP | EMV100ADA470MF55G.pdf | |
![]() | FKP2-390-100-2.5% | FKP2-390-100-2.5% WIMA SMD or Through Hole | FKP2-390-100-2.5%.pdf |