창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2E226M12020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG2E226M12020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG2E226M12020 | |
| 관련 링크 | RG2E226, RG2E226M12020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TPSD336M025R0100 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD336M025R0100.pdf | |
|  | HL02506Z200R0JJ | RES CHAS MNT 200 OHM 5% 25W | HL02506Z200R0JJ.pdf | |
|  | PTF00P01-02 | PTF00P01-02 SII QFP | PTF00P01-02.pdf | |
|  | LD1117A-3.3V-A,D | LD1117A-3.3V-A,D UTC SMD or Through Hole | LD1117A-3.3V-A,D.pdf | |
|  | MN15245FFH | MN15245FFH PAN DIP-42 | MN15245FFH.pdf | |
|  | SOL342108PWR | SOL342108PWR TI TSSOP14 | SOL342108PWR.pdf | |
|  | ISL1208IB8ETK | ISL1208IB8ETK ORIGINAL SOP8 | ISL1208IB8ETK.pdf | |
|  | CY74FCT163H244CPAC | CY74FCT163H244CPAC IDT TSSOP | CY74FCT163H244CPAC.pdf | |
|  | NF-7050-6101-A3 | NF-7050-6101-A3 NVIDIA SMD or Through Hole | NF-7050-6101-A3.pdf | |
|  | MCR01MZSJ331 | MCR01MZSJ331 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ331.pdf | |
|  | JM555M | JM555M JRC SOP8 | JM555M.pdf | |
|  | KB824A-B | KB824A-B MOTO ourstock | KB824A-B.pdf |