창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-9761-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-9761-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-97, RG2012V-9761-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB2430X | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2430X.pdf | |
![]() | 752101512GPTR13 | RES ARRAY 9 RES 5.1K OHM 10SRT | 752101512GPTR13.pdf | |
![]() | TLP-831 | TLP-831 TOSHIBA DIP-4 | TLP-831.pdf | |
![]() | RS3CA | RS3CA VISHAY DO-214AC | RS3CA.pdf | |
![]() | FAR-F5EA-942M50-D27F | FAR-F5EA-942M50-D27F FUJITSU SMD | FAR-F5EA-942M50-D27F.pdf | |
![]() | AP8844-18PL | AP8844-18PL ANSC SMD or Through Hole | AP8844-18PL.pdf | |
![]() | MG80387-25/R | MG80387-25/R REI Call | MG80387-25/R.pdf | |
![]() | G6RN-1 DC24V | G6RN-1 DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6RN-1 DC24V.pdf | |
![]() | CY62126BBVLL-55ZI | CY62126BBVLL-55ZI CYP SMD or Through Hole | CY62126BBVLL-55ZI.pdf | |
![]() | UUH1H331MNL1ZD | UUH1H331MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUH1H331MNL1ZD.pdf | |
![]() | DILM12-10-230V | DILM12-10-230V EATONELECTRIC SMD or Through Hole | DILM12-10-230V.pdf | |
![]() | EE80C251SQ16 | EE80C251SQ16 INTEL SMD or Through Hole | EE80C251SQ16.pdf |