창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-9091-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-9091-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-90, RG2012V-9091-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A822JBBAT4X | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A822JBBAT4X.pdf | |
![]() | 715P47256JA3 | ORANGE DROP | 715P47256JA3.pdf | |
![]() | 16R1A20 | 16R1A20 IR TO-48 | 16R1A20.pdf | |
![]() | MC13081BP | MC13081BP MOTOROLA DIP | MC13081BP.pdf | |
![]() | HY27UT088G5M | HY27UT088G5M HYNIX TSOP48 | HY27UT088G5M.pdf | |
![]() | IC61LV25616L-10K | IC61LV25616L-10K ICSI SOJ | IC61LV25616L-10K.pdf | |
![]() | 2SC6094 | 2SC6094 SANYO SOT-89 | 2SC6094.pdf | |
![]() | 74LXH374 | 74LXH374 TI SSOP-20 | 74LXH374.pdf | |
![]() | QM50442526SPN | QM50442526SPN MITSUBISHI DIP | QM50442526SPN.pdf | |
![]() | LM311P.. | LM311P.. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | LM311P...pdf | |
![]() | MRF10CWP | MRF10CWP ORIGINAL SOP20 | MRF10CWP.pdf | |
![]() | LM3713XQBP-308/NOPB | LM3713XQBP-308/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3713XQBP-308/NOPB.pdf |