창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-8871-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-8871-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-88, RG2012V-8871-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MX25L6445EMI-10G-TR | MX25L6445EMI-10G-TR MACR SOIC-16 | MX25L6445EMI-10G-TR.pdf | |
![]() | SA301-3400 | SA301-3400 ASTEC SMD or Through Hole | SA301-3400.pdf | |
![]() | IRLML6402TRPBF IRLML6402TRPBF IRLML2505TRPBF | IRLML6402TRPBF IRLML6402TRPBF IRLML2505TRPBF IR SMD or Through Hole | IRLML6402TRPBF IRLML6402TRPBF IRLML2505TRPBF.pdf | |
![]() | ASMT-MWB1-NGJ00 | ASMT-MWB1-NGJ00 AVAGO SMD or Through Hole | ASMT-MWB1-NGJ00.pdf | |
![]() | D9JVC | D9JVC MICRON BGA | D9JVC.pdf | |
![]() | LM4839LQX | LM4839LQX NS LLP | LM4839LQX.pdf | |
![]() | Si4734-B20-GM | Si4734-B20-GM SiliconLabs QFN20 | Si4734-B20-GM.pdf | |
![]() | 74LS174BI | 74LS174BI ST DIP16 | 74LS174BI.pdf | |
![]() | CF60172BN | CF60172BN TI DIP16 | CF60172BN.pdf | |
![]() | 105X9035 | 105X9035 AVX SMD or Through Hole | 105X9035.pdf | |
![]() | MB2146-08-E | MB2146-08-E FUJITSU SMD or Through Hole | MB2146-08-E.pdf | |
![]() | UDZ27B TEL:82766440 | UDZ27B TEL:82766440 ROHM SOD323 | UDZ27B TEL:82766440.pdf |