창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-8661-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.66k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-8661-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012V-86, RG2012V-8661-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | B32613A3334J008 | 0.33µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) | B32613A3334J008.pdf | |
![]() | 402F250XXCAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F250XXCAT.pdf | |
![]() | SR1206MR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-073K6L.pdf | |
![]() | AT0805BRD0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0768K1L.pdf | |
![]() | AMDK62333AMZ | AMDK62333AMZ AMD SMD or Through Hole | AMDK62333AMZ.pdf | |
![]() | XC18V256SC | XC18V256SC XILINX SMD20 | XC18V256SC.pdf | |
![]() | MAX4453ESA+T | MAX4453ESA+T MAXIM SOP | MAX4453ESA+T.pdf | |
![]() | DR3 | DR3 LTC SMD or Through Hole | DR3.pdf | |
![]() | APM9926/3.9mm | APM9926/3.9mm CET SMD or Through Hole | APM9926/3.9mm.pdf | |
![]() | 45LF040 | 45LF040 SST SOP-8 | 45LF040.pdf | |
![]() | HRS3T-S-DC9V | HRS3T-S-DC9V HKE SMD or Through Hole | HRS3T-S-DC9V.pdf | |
![]() | RP106Z121B-TR-F | RP106Z121B-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RP106Z121B-TR-F.pdf |