창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-8660-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-8660-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-86, RG2012V-8660-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A474K1K1H03B | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A474K1K1H03B.pdf | |
![]() | VJ0805D510KXCAJ | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KXCAJ.pdf | |
![]() | P51-75-S-AF-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-AF-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1RY7-0002 | 1RY7-0002 AGILENT BGA | 1RY7-0002.pdf | |
![]() | AT-153 | AT-153 ORIGINAL SOP-8 | AT-153.pdf | |
![]() | HIT667-TZ-EQ | HIT667-TZ-EQ RENESAS SMD or Through Hole | HIT667-TZ-EQ.pdf | |
![]() | ECP203G-G | ECP203G-G TriQuint SMD or Through Hole | ECP203G-G.pdf | |
![]() | TND14V-911K | TND14V-911K NIPPON DIP | TND14V-911K.pdf | |
![]() | 942PS101 | 942PS101 SAW SMD or Through Hole | 942PS101.pdf | |
![]() | 57-30360 | 57-30360 AMP SMD or Through Hole | 57-30360.pdf | |
![]() | FDS6612A-NF073 | FDS6612A-NF073 FAIRCHILD ORIGINAL | FDS6612A-NF073.pdf | |
![]() | LSH380R | LSH380R ON DIP | LSH380R.pdf |