창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-8250-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-8250-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-82, RG2012V-8250-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 74C-5 | FUSE AT&T COLUMBUS | 74C-5.pdf | |
![]() | 7M-12.288MEEQ-T | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MEEQ-T.pdf | |
![]() | S1008-223F | 22µH Shielded Inductor 170mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-223F.pdf | |
![]() | CRCW080530K1FKEA | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530K1FKEA.pdf | |
![]() | IDT70121L55JG | IDT70121L55JG IDT PLCC-52 | IDT70121L55JG.pdf | |
![]() | ST5092TQFPT/S(ST5092 | ST5092TQFPT/S(ST5092 ST 1REEL100 | ST5092TQFPT/S(ST5092.pdf | |
![]() | 405395799 | 405395799 LPC SMD or Through Hole | 405395799.pdf | |
![]() | UPG2163T2N | UPG2163T2N NEC TSON-6 | UPG2163T2N.pdf | |
![]() | W24257K-15 | W24257K-15 WINBOND DIP | W24257K-15.pdf | |
![]() | CX11256-31Z(DS56-L488-400) | CX11256-31Z(DS56-L488-400) CNX SMD or Through Hole | CX11256-31Z(DS56-L488-400).pdf | |
![]() | UCC28070PWRR | UCC28070PWRR TI SMD or Through Hole | UCC28070PWRR.pdf | |
![]() | IXSD16N60 | IXSD16N60 IXYS TO-247 | IXSD16N60.pdf |