창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-822-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-822-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-8, RG2012V-822-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0314004.MXP | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 3AB | 0314004.MXP.pdf | |
![]() | PAT0603E1542BST1 | RES SMD 15.4KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1542BST1.pdf | |
![]() | PNP300JR-73-0R75 | RES 0.75 OHM 3W 5% AXIAL | PNP300JR-73-0R75.pdf | |
![]() | CPL10R0800FB31 | RES 0.08 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0800FB31.pdf | |
![]() | DS1685EN-3+T | DS1685EN-3+T DALLAS SOP | DS1685EN-3+T.pdf | |
![]() | MSA3186TR1G | MSA3186TR1G AVAGO SMT-86 | MSA3186TR1G.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631FP-S5 | HY5PS1G1631FP-S5 SAMSUNG BGA | HY5PS1G1631FP-S5.pdf | |
![]() | 1-535919-4 | 1-535919-4 AMP SMD or Through Hole | 1-535919-4.pdf | |
![]() | D63761GJ | D63761GJ NEC TQFP | D63761GJ.pdf | |
![]() | L06122B | L06122B NXP SMD or Through Hole | L06122B.pdf | |
![]() | LPG05AF-25-A | LPG05AF-25-A UTC SMD or Through Hole | LPG05AF-25-A.pdf | |
![]() | TDOTG243-00BC-02 | TDOTG243-00BC-02 ORIGINAL QFN | TDOTG243-00BC-02.pdf |