창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-752-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG2012V7.5KPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-752-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-7, RG2012V-752-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1V105K085AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1V105K085AB.pdf | |
![]() | H3JA-8C AC100-120 3S | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.3 Sec ~ 3 Sec Delay 5A @ 250VAC Socket | H3JA-8C AC100-120 3S.pdf | |
![]() | C55216BF | C55216BF CY QFP | C55216BF.pdf | |
![]() | HT-T1608 | HT-T1608 hugesky SMD or Through Hole | HT-T1608.pdf | |
![]() | M27C512-12F-1 | M27C512-12F-1 ST DIP24 | M27C512-12F-1.pdf | |
![]() | DF11-10DP-2DSA(01) | DF11-10DP-2DSA(01) HRS SMD or Through Hole | DF11-10DP-2DSA(01).pdf | |
![]() | THX15 C | THX15 C ST SMD or Through Hole | THX15 C.pdf | |
![]() | HT152E | HT152E HOLTEK DIP-8 | HT152E.pdf | |
![]() | ICS1009 | ICS1009 ICS SOP-8 | ICS1009.pdf | |
![]() | MT4HTF3264HZ-667G1 | MT4HTF3264HZ-667G1 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT4HTF3264HZ-667G1.pdf | |
![]() | K5D1213ACE-DO75 | K5D1213ACE-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1213ACE-DO75.pdf |