창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-7320-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-7320-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-73, RG2012V-7320-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 12107A620JAT2A | 62pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107A620JAT2A.pdf | |
![]() | MP8-1E-1E-1E-1E-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1E-1E-1E-1E-01.pdf | |
![]() | RV0805FR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-075M1L.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4120U | RES SMD 412 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4120U.pdf | |
![]() | UB5C-510RF8 | RES 510 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-510RF8.pdf | |
![]() | HD74HC112FPEL | HD74HC112FPEL HITACHI SOP16 | HD74HC112FPEL.pdf | |
![]() | HM4E-65756M-2 | HM4E-65756M-2 MHS LCC | HM4E-65756M-2.pdf | |
![]() | MAS803S | MAS803S MALLORY SMD or Through Hole | MAS803S.pdf | |
![]() | K9G8G08U0C-SCB0 | K9G8G08U0C-SCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08U0C-SCB0.pdf | |
![]() | VI-B60-19 | VI-B60-19 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-19.pdf | |
![]() | DMN8602-BO | DMN8602-BO LSI BGA | DMN8602-BO.pdf | |
![]() | GRM33X5R473K 6.3 | GRM33X5R473K 6.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33X5R473K 6.3.pdf |