창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-6490-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 649 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-6490-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-64, RG2012V-6490-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
HS300 R27 F | RES CHAS MNT 0.27 OHM 1% 300W | HS300 R27 F.pdf | ||
![]() | MFR-25FRF52-649R | RES 649 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-649R.pdf | |
![]() | SP-200-13.5 | SP-200-13.5 MEAN WELL SMD or Through Hole | SP-200-13.5.pdf | |
![]() | LM2574HVM-3.3/NOPB | LM2574HVM-3.3/NOPB NS SWITCHER(HV)0.5A3. | LM2574HVM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | RM02127EFT | RM02127EFT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM02127EFT.pdf | |
![]() | ICS280PGLFT | ICS280PGLFT IDT TSSOP-16 | ICS280PGLFT.pdf | |
![]() | 213920-2 | 213920-2 TYCO SMD or Through Hole | 213920-2.pdf | |
![]() | SCH5127-NW REV.C QFP-128 | SCH5127-NW REV.C QFP-128 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCH5127-NW REV.C QFP-128.pdf | |
![]() | ACT5295 | ACT5295 ACTIVE SOP-8 | ACT5295.pdf | |
![]() | 25UR20LF | 25UR20LF BI DIP | 25UR20LF.pdf | |
![]() | FYP1010DTU | FYP1010DTU FAIRCHILD TO-220 | FYP1010DTU.pdf | |
![]() | W19B323MTB9G | W19B323MTB9G WINBOND SMD or Through Hole | W19B323MTB9G.pdf |