창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-6341-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-6341-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-63, RG2012V-6341-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5537K900BHR6 | RES 37.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5537K900BHR6.pdf | |
![]() | 68020-20/BIAJC | 68020-20/BIAJC MOT PGA132 | 68020-20/BIAJC.pdf | |
![]() | PT1305 | PT1305 PT SOT-23-5 | PT1305.pdf | |
![]() | NV41 | NV41 NVIDIA BGA | NV41.pdf | |
![]() | ERA3YED822V | ERA3YED822V PANASONIC SMD or Through Hole | ERA3YED822V.pdf | |
![]() | APQW1B26-R | APQW1B26-R ORIGINAL SMD or Through Hole | APQW1B26-R.pdf | |
![]() | BA6129 | BA6129 ROHM SOP-8 | BA6129.pdf | |
![]() | GP1FM313RZ0F | GP1FM313RZ0F SHARP SMD or Through Hole | GP1FM313RZ0F.pdf | |
![]() | MM3Z27VT1G-ON | MM3Z27VT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MM3Z27VT1G-ON.pdf | |
![]() | SM0038 | SM0038 ORIGINAL DIP3 | SM0038.pdf | |
![]() | MCC312/12I01B | MCC312/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC312/12I01B.pdf | |
![]() | DC2-26R | DC2-26R MAP SMD or Through Hole | DC2-26R.pdf |