창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-6191-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.19k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-6191-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-61, RG2012V-6191-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MBA02040C3741FC100 | RES 3.74K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3741FC100.pdf | |
![]() | B78408B1108A3 | B78408B1108A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78408B1108A3.pdf | |
![]() | IRGPF30S | IRGPF30S IR N A | IRGPF30S.pdf | |
![]() | LT3491EDC#TRPBF | LT3491EDC#TRPBF LINEAR DFN6 | LT3491EDC#TRPBF .pdf | |
![]() | UPD86314 | UPD86314 TELLABS BGA | UPD86314.pdf | |
![]() | MFR-25FBF-2K | MFR-25FBF-2K YAGEO DIP | MFR-25FBF-2K.pdf | |
![]() | DDMAMY-50S | DDMAMY-50S ITT NA | DDMAMY-50S.pdf | |
![]() | 1SV89ALP | 1SV89ALP HIT SMD or Through Hole | 1SV89ALP.pdf | |
![]() | SMR1J | SMR1J EIC SOD-123FL | SMR1J.pdf | |
![]() | HD6433724D49F | HD6433724D49F JAPAN QFP | HD6433724D49F.pdf | |
![]() | 76342-303LF | 76342-303LF FCI SMD or Through Hole | 76342-303LF.pdf | |
![]() | ON5087 | ON5087 NXP SMD or Through Hole | ON5087.pdf |