창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-5901-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-5901-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-59, RG2012V-5901-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237524272 | 2700pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237524272.pdf | |
![]() | AC1206FR-074K87L | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-074K87L.pdf | |
![]() | MB87079APF-G-BND | MB87079APF-G-BND FUJ SOP28 7.2 | MB87079APF-G-BND.pdf | |
![]() | LHR13741-PF | LHR13741-PF LIGITEK ROHS | LHR13741-PF.pdf | |
![]() | DS1100LU+ | DS1100LU+ MAXIM MSOP-8 | DS1100LU+.pdf | |
![]() | 880126 | 880126 TriQuint NULL | 880126.pdf | |
![]() | F333ZGA4A | F333ZGA4A ORIGINAL PLCC-44( | F333ZGA4A.pdf | |
![]() | TC5V8512H-15 | TC5V8512H-15 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5V8512H-15.pdf | |
![]() | AM186EM25KCW | AM186EM25KCW AMD SMD or Through Hole | AM186EM25KCW.pdf | |
![]() | BA5826F-E2 | BA5826F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA5826F-E2.pdf | |
![]() | GF-FX-56OO-A1 | GF-FX-56OO-A1 NVIDIA BGA | GF-FX-56OO-A1.pdf |