창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-5901-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-5901-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-59, RG2012V-5901-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B32922C3684M | 0.68µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 0.709" L x 0.433" W (18.00mm x 11.00mm) | B32922C3684M.pdf | |
![]() | BMI-S-206-F-H400 | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F-H400.pdf | |
![]() | PTFM04BC222Q2N34B0 | PTFM04BC222Q2N34B0 MURATA SMD or Through Hole | PTFM04BC222Q2N34B0.pdf | |
![]() | C2536GT | C2536GT NEC SOP | C2536GT.pdf | |
![]() | PCD3310P/AP | PCD3310P/AP PHILIPS DIP | PCD3310P/AP.pdf | |
![]() | MX25L512-MC-12G | MX25L512-MC-12G MXIC SOP8 3.9 | MX25L512-MC-12G.pdf | |
![]() | HY-6D3 | HY-6D3 HY SMD or Through Hole | HY-6D3.pdf | |
![]() | CK4-1249 | CK4-1249 CANON BGA | CK4-1249.pdf | |
![]() | RVO-50V470MG10P2-R | RVO-50V470MG10P2-R ELNA SMD or Through Hole | RVO-50V470MG10P2-R.pdf | |
![]() | 592-2326-801 | 592-2326-801 DIALIGHT SMD or Through Hole | 592-2326-801.pdf | |
![]() | LQP11A18NC00T2M00-01 | LQP11A18NC00T2M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A18NC00T2M00-01.pdf | |
![]() | AN5524 | AN5524 PAN TO220-7 | AN5524.pdf |