창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-5621-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.62k | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-5621-P-T1 | |
관련 링크 | RG2012V-56, RG2012V-5621-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CGB4B1X7R1A225K055AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B1X7R1A225K055AC.pdf | |
![]() | VJ0603D1R0CXPAP | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CXPAP.pdf | |
![]() | SIT3822AI-1CF-33EB500.000000Y | OSC XO 3.3V 500MHZ OE | SIT3822AI-1CF-33EB500.000000Y.pdf | |
![]() | RG1005P-2551-W-T5 | RES SMD 2.55K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-2551-W-T5.pdf | |
![]() | TMC1073 | TMC1073 TI DIP | TMC1073.pdf | |
![]() | DM12ED330J03-ST | DM12ED330J03-ST SUSCO SMD or Through Hole | DM12ED330J03-ST.pdf | |
![]() | MSP430F5503IRGZR | MSP430F5503IRGZR TI QFN-48 | MSP430F5503IRGZR.pdf | |
![]() | T6963CFG0101 | T6963CFG0101 TOSHIBA SMD or Through Hole | T6963CFG0101.pdf | |
![]() | DG302AK/883B | DG302AK/883B VISHAY DIP | DG302AK/883B.pdf | |
![]() | LF1005-S/SP33 | LF1005-S/SP33 LEM SMD or Through Hole | LF1005-S/SP33.pdf | |
![]() | DSZE-M-DC5V | DSZE-M-DC5V ORIGINAL DIP | DSZE-M-DC5V.pdf | |
![]() | MMBD4448HTW | MMBD4448HTW ORIGINAL SOT-363 | MMBD4448HTW.pdf |