창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3921-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.92k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-3921-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-39, RG2012V-3921-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | B32330b1256j020 | B32330b1256j020 EPCOS SMD or Through Hole | B32330b1256j020.pdf | |
![]() | 60PFF10U | 60PFF10U ORIGINAL SMD or Through Hole | 60PFF10U.pdf | |
![]() | W83791SP | W83791SP ORIGINAL LQFP48 | W83791SP.pdf | |
![]() | STK1160D | STK1160D SYNTEK QFP80 | STK1160D.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP-3LB200C | IBM25PPC405EP-3LB200C IBM BGA | IBM25PPC405EP-3LB200C.pdf | |
![]() | SMR15104K250B04L4 | SMR15104K250B04L4 KEMET DIP | SMR15104K250B04L4.pdf | |
![]() | AS1340A-BTDT-10 | AS1340A-BTDT-10 AMS TDFN8 | AS1340A-BTDT-10.pdf | |
![]() | RLR05C2000GR | RLR05C2000GR DALE ORIGINAL | RLR05C2000GR.pdf | |
![]() | CFR1/2WJ5% | CFR1/2WJ5% TYOHM SMD or Through Hole | CFR1/2WJ5%.pdf | |
![]() | NT6876-00057 | NT6876-00057 ORIGINAL DIP-20 | NT6876-00057.pdf | |
![]() | PC6NG-1215Z2:1LF | PC6NG-1215Z2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PC6NG-1215Z2:1LF.pdf | |
![]() | SI7454 | SI7454 SI QFN | SI7454.pdf |