창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3920-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3920-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-39, RG2012V-3920-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HC152MAT3A\SB | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC152MAT3A\SB.pdf | |
![]() | AA0402FR-0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0743K2L.pdf | |
![]() | AT0603DRE07118RL | RES SMD 118 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07118RL.pdf | |
![]() | RHRG30060C | RHRG30060C FAIRCHILD TO-3P | RHRG30060C.pdf | |
![]() | X7R0603HTTD393K | X7R0603HTTD393K KOA SMD or Through Hole | X7R0603HTTD393K.pdf | |
![]() | MC6850 | MC6850 MC P-40 | MC6850.pdf | |
![]() | S3C848AX12-QTRA | S3C848AX12-QTRA SAMSUNG QFP | S3C848AX12-QTRA.pdf | |
![]() | LA72603 | LA72603 SANYO QFP48 | LA72603.pdf | |
![]() | HLB-50AP | HLB-50AP ZHONGXU SMD or Through Hole | HLB-50AP.pdf | |
![]() | FQB90N08 | FQB90N08 FAI SMD or Through Hole | FQB90N08.pdf | |
![]() | WA06X681JT | WA06X681JT WALSIN 680-5 | WA06X681JT.pdf | |
![]() | REV5.3 | REV5.3 ORIGINAL TQFP | REV5.3.pdf |