창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-391-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-391-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-3, RG2012V-391-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A101J080AD | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A101J080AD.pdf | |
![]() | 501S41W473KF4E | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.125" L x 0.095" W(3.18mm x 2.41mm) | 501S41W473KF4E.pdf | |
![]() | B3F-6152 | B3F-6152 OMRON SMD or Through Hole | B3F-6152.pdf | |
![]() | B4002-0866 | B4002-0866 SAMSUNG QFP | B4002-0866.pdf | |
![]() | CMDA2AA7D1S-100 | CMDA2AA7D1S-100 CML ROHS | CMDA2AA7D1S-100.pdf | |
![]() | 4089440-400 | 4089440-400 AMIS BGA | 4089440-400.pdf | |
![]() | KTB631K. | KTB631K. KEC TO-126 | KTB631K..pdf | |
![]() | 172-025-112R021 | 172-025-112R021 NORCOMP 25PositionDualRow | 172-025-112R021.pdf | |
![]() | LM4917SD NOPB | LM4917SD NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4917SD NOPB.pdf | |
![]() | RD38F2010W0YBQ0 | RD38F2010W0YBQ0 INTEL BGA | RD38F2010W0YBQ0.pdf | |
![]() | EK60-N | EK60-N NITSUKO SIP11 | EK60-N.pdf |