창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3241-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3241-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-32, RG2012V-3241-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | K391K15C0GH5UH5 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391K15C0GH5UH5.pdf | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-14.7456D18 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-14.7456D18.pdf | ||
![]() | CMF552K0000FEEA | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0000FEEA.pdf | |
![]() | ET3856_ | ET3856_ ETEK QFN-12 | ET3856_.pdf | |
![]() | BLM31PG500SN1B | BLM31PG500SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM31PG500SN1B.pdf | |
![]() | PA6112L | PA6112L UTC/ MSOP-10TR | PA6112L.pdf | |
![]() | TS062I/C | TS062I/C STM SOP-8 | TS062I/C.pdf | |
![]() | CSG6X | CSG6X ORIGINAL TSSOPJW-8 | CSG6X.pdf | |
![]() | C1005C0G1H3R9CT*KS | C1005C0G1H3R9CT*KS TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H3R9CT*KS.pdf | |
![]() | S8JC-Z05005C | S8JC-Z05005C OMRON SMD or Through Hole | S8JC-Z05005C.pdf | |
![]() | K5W1G12ACP-BL50 | K5W1G12ACP-BL50 SAMSUNG BGA | K5W1G12ACP-BL50.pdf | |
![]() | AC04000003309JAC | AC04000003309JAC VISHAY Call | AC04000003309JAC.pdf |