창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-2490-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-2490-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-24, RG2012V-2490-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | WSLP0805R0100FEB | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/2W 0805 | WSLP0805R0100FEB.pdf | |
![]() | AA0201FR-07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07820RL.pdf | |
![]() | W83B-310DG | W83B-310DG ORIGINAL SOP-8 | W83B-310DG.pdf | |
![]() | ISL6700IB-T | ISL6700IB-T ISL ORIGINAL | ISL6700IB-T.pdf | |
![]() | VB1LUY50D | VB1LUY50D SUNLED ROHS | VB1LUY50D.pdf | |
![]() | 47272-0026 | 47272-0026 MOLEX SMD or Through Hole | 47272-0026.pdf | |
![]() | G2RL-1DC12 | G2RL-1DC12 OMRON SMD or Through Hole | G2RL-1DC12.pdf | |
![]() | LC4218V-75T100-10I | LC4218V-75T100-10I Lattice TQFP100 | LC4218V-75T100-10I.pdf | |
![]() | M37210M3-508 | M37210M3-508 MITSUBISH DIP52 | M37210M3-508.pdf | |
![]() | TEA1211HN/N2,118 | TEA1211HN/N2,118 NXP SOT617 | TEA1211HN/N2,118.pdf | |
![]() | MSM-7225-0-456NSP- | MSM-7225-0-456NSP- ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM-7225-0-456NSP-.pdf | |
![]() | 9326 2CAB | 9326 2CAB TI DIP | 9326 2CAB.pdf |