창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-2370-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-2370-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-23, RG2012V-2370-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6223KF | 0.022µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.209" W (12.00mm x 5.30mm) | ECQ-E6223KF.pdf | |
![]() | BFC236541683 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.177" W (10.50mm x 4.50mm) | BFC236541683.pdf | |
![]() | LC863332A-50E3 | LC863332A-50E3 ORIGINAL DIP-42 | LC863332A-50E3.pdf | |
![]() | AD5290XRMZ100 | AD5290XRMZ100 ADI Call | AD5290XRMZ100.pdf | |
![]() | ARFI5246B | ARFI5246B AR DIP | ARFI5246B.pdf | |
![]() | EKIN2-960TR | EKIN2-960TR M/A-COM SMD | EKIN2-960TR.pdf | |
![]() | 86HFR60 | 86HFR60 IR SMD or Through Hole | 86HFR60.pdf | |
![]() | M34282M1-586GP-T4 | M34282M1-586GP-T4 MIS SMD or Through Hole | M34282M1-586GP-T4.pdf | |
![]() | OPA340 | OPA340 TI SOT23-5 | OPA340.pdf | |
![]() | TPS60501DGSR | TPS60501DGSR TI SMD or Through Hole | TPS60501DGSR.pdf |