창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-222-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-222-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-2, RG2012V-222-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M3X8R1C685M200AB | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X8R1C685M200AB.pdf | |
![]() | 06031U3R3BAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U3R3BAT2A.pdf | |
![]() | HM62-2815220MLFTR | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 740 mOhm Max Nonstandard | HM62-2815220MLFTR.pdf | |
![]() | GA600GD250S | GA600GD250S IR SMD or Through Hole | GA600GD250S.pdf | |
![]() | OZC0226 | OZC0226 n/a BGA | OZC0226.pdf | |
![]() | NEC2501-3 | NEC2501-3 NEC DIP-8 | NEC2501-3.pdf | |
![]() | HCTS541KMSR | HCTS541KMSR ITT SOT-323 | HCTS541KMSR.pdf | |
![]() | LXV80VB39RM10X12LL | LXV80VB39RM10X12LL NIPPON DIP | LXV80VB39RM10X12LL.pdf | |
![]() | NZH16C,115 | NZH16C,115 NXP SOD123 | NZH16C,115.pdf | |
![]() | FLE-173-01-G-DV-A | FLE-173-01-G-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | FLE-173-01-G-DV-A.pdf | |
![]() | 4114HD | 4114HD SuperBright 2010 | 4114HD.pdf | |
![]() | TRSF3223IDWG4 | TRSF3223IDWG4 TI SOP-20 | TRSF3223IDWG4.pdf |