창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-2150-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-2150-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-21, RG2012V-2150-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SL22 20005-A | ICL 20 OHM 20% 5A 22MM | SL22 20005-A.pdf | |
![]() | AMC7637-2.5DBF | AMC7637-2.5DBF ADDtek SOT23-3 | AMC7637-2.5DBF.pdf | |
![]() | PBSS302NX | PBSS302NX NXP SMD or Through Hole | PBSS302NX.pdf | |
![]() | S1WBE40-53 | S1WBE40-53 ORIGINAL DIP | S1WBE40-53.pdf | |
![]() | C001R-32.768KHZ | C001R-32.768KHZ SEIKO SMD or Through Hole | C001R-32.768KHZ.pdf | |
![]() | FODM3051R3 | FODM3051R3 FAIRCHILD ORIGINAL | FODM3051R3.pdf | |
![]() | LX128EV-32FN208C | LX128EV-32FN208C LATTICE BGA208 | LX128EV-32FN208C.pdf | |
![]() | TW9919 | TW9919 TECHW QFP128 | TW9919.pdf | |
![]() | CPU8400W2A | CPU8400W2A Zilog CuDIP40 | CPU8400W2A.pdf | |
![]() | TSFA4401 | TSFA4401 VISHAY SMD or Through Hole | TSFA4401.pdf | |
![]() | 5SDF16L4503 | 5SDF16L4503 ABB SMD or Through Hole | 5SDF16L4503.pdf | |
![]() | BD19914MUV | BD19914MUV ROHM SMD or Through Hole | BD19914MUV.pdf |