창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1911-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.91k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-1911-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-19, RG2012V-1911-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H6R0DA16D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H6R0DA16D.pdf | |
![]() | VJ1825A330JBAAT4X | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A330JBAAT4X.pdf | |
![]() | IPA50R950CEXKSA2 | MOSFET N-CH 500V 3.7A TO-220FP | IPA50R950CEXKSA2.pdf | |
![]() | SS11VL-R22020 | 2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 120 mOhm | SS11VL-R22020.pdf | |
![]() | HA4-0509/883 | HA4-0509/883 HAR DIP | HA4-0509/883.pdf | |
![]() | TA358D | TA358D ST TO-263 | TA358D.pdf | |
![]() | LMV358DR2G/LMV358DT | LMV358DR2G/LMV358DT TI/ST DIP-8SO8 | LMV358DR2G/LMV358DT.pdf | |
![]() | R33.0.33 | R33.0.33 NA NA | R33.0.33.pdf | |
![]() | K7A403600B | K7A403600B ORIGINAL SMD or Through Hole | K7A403600B.pdf | |
![]() | BBD-136-G-C | BBD-136-G-C SAMTEC SMD or Through Hole | BBD-136-G-C.pdf | |
![]() | S802-0300-246 | S802-0300-246 SPEED SMD or Through Hole | S802-0300-246.pdf | |
![]() | KEC860E-RTK/P | KEC860E-RTK/P KEC TES6 | KEC860E-RTK/P.pdf |