창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-181-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG2012V180PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-181-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-1, RG2012V-181-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 200346-4 | 200346-4 AMP ORIGINAL | 200346-4.pdf | |
![]() | RY-SP150USDX4 | RY-SP150USDX4 APEX ROHS | RY-SP150USDX4.pdf | |
![]() | AD9244BSTZ-65 | AD9244BSTZ-65 ORIGINAL 48-LQFP | AD9244BSTZ-65 .pdf | |
![]() | COP8FGE7 | COP8FGE7 NSC SOP28 | COP8FGE7.pdf | |
![]() | 210206 | 210206 APT TO-3P | 210206.pdf | |
![]() | 72V3660L7-5PFGI | 72V3660L7-5PFGI ORIGINAL SMD or Through Hole | 72V3660L7-5PFGI.pdf | |
![]() | FPM-07PG | FPM-07PG FUJIKRUA SMD or Through Hole | FPM-07PG.pdf | |
![]() | CYU01M16SC | CYU01M16SC CY BGA | CYU01M16SC.pdf | |
![]() | MXA708CPA | MXA708CPA MAXIM DIP-8 | MXA708CPA.pdf | |
![]() | LB16RKW01-5F-JF-RO | LB16RKW01-5F-JF-RO NKK SMD or Through Hole | LB16RKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | BZX55C6V8CECCL | BZX55C6V8CECCL THOMSON SMD or Through Hole | BZX55C6V8CECCL.pdf |