창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1780-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1780-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-17, RG2012V-1780-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-5620-W-T5 | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-5620-W-T5.pdf | |
![]() | SMP1307-001 TEL:82766440 | SMP1307-001 TEL:82766440 AI SMD or Through Hole | SMP1307-001 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC56002F66 | XC56002F66 MOT QFP | XC56002F66.pdf | |
![]() | PE-68503 | PE-68503 PULSE SOP16 | PE-68503.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H392JT | CGA4C2C0G1H392JT TDK SMD | CGA4C2C0G1H392JT.pdf | |
![]() | SN75C1167NSR(75C1167) | SN75C1167NSR(75C1167) TI SOP165.2 | SN75C1167NSR(75C1167).pdf | |
![]() | TMS320C6414EZLZ5E3 | TMS320C6414EZLZ5E3 TI BGA532 | TMS320C6414EZLZ5E3.pdf | |
![]() | AD/SSM2135 | AD/SSM2135 ADI SG8 | AD/SSM2135.pdf | |
![]() | BGD712C,112 | BGD712C,112 NXP 2012 | BGD712C,112.pdf | |
![]() | A1868 | A1868 ROHM TO-252 | A1868.pdf | |
![]() | 2SC4117-GR NOPB | 2SC4117-GR NOPB TOSHIBA SOT323 | 2SC4117-GR NOPB.pdf | |
![]() | XCR3512XL-10FG | XCR3512XL-10FG XILINX BGA | XCR3512XL-10FG.pdf |