창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1691-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1691-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-16, RG2012V-1691-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0722K6L.pdf | |
![]() | L78M24ACDT | L78M24ACDT ST TO-252 | L78M24ACDT.pdf | |
![]() | 1206B106K16AT100 ROHS | 1206B106K16AT100 ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B106K16AT100 ROHS.pdf | |
![]() | Bt68561AKP/R5562-31 | Bt68561AKP/R5562-31 BT DIP | Bt68561AKP/R5562-31.pdf | |
![]() | 988745 | 988745 INTERSIL DIP8 | 988745.pdf | |
![]() | XC25F032 | XC25F032 XICOR SOP-8 | XC25F032.pdf | |
![]() | OPA2364IDG(BHL) | OPA2364IDG(BHL) BB MSOP8 | OPA2364IDG(BHL).pdf | |
![]() | H6000627L | H6000627L N/A SMD or Through Hole | H6000627L.pdf | |
![]() | AL-HE1Y034B | AL-HE1Y034B APLUS ROHS | AL-HE1Y034B.pdf | |
![]() | HDL4F23CFF313-00 | HDL4F23CFF313-00 MSMS QFP | HDL4F23CFF313-00.pdf | |
![]() | MC100ELT25MNR4G | MC100ELT25MNR4G ON SMD or Through Hole | MC100ELT25MNR4G.pdf |