창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1621-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.62k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1621-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-16, RG2012V-1621-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SDP2600Q38CB | SIDAC BI 220V 500A QFN 5X6 8L | SDP2600Q38CB.pdf | |
![]() | FDT1-028K | FDT1-028K MEAS SMD or Through Hole | FDT1-028K.pdf | |
![]() | 46760-2 | 46760-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46760-2.pdf | |
![]() | UPD78043FGF-032-3B9 | UPD78043FGF-032-3B9 ORIGINAL QFP | UPD78043FGF-032-3B9.pdf | |
![]() | 1N5402-F | 1N5402-F RECTRON SMD or Through Hole | 1N5402-F.pdf | |
![]() | DK63705T | DK63705T TI SOP-8 | DK63705T.pdf | |
![]() | LVDS3486D | LVDS3486D TI SMD or Through Hole | LVDS3486D.pdf | |
![]() | LRC-LR1206LF-01-R060 | LRC-LR1206LF-01-R060 TTELECTRONICS SMD or Through Hole | LRC-LR1206LF-01-R060.pdf | |
![]() | XC4044XLABG352-09 | XC4044XLABG352-09 XILINX BGA | XC4044XLABG352-09.pdf | |
![]() | 11P08U00KPGR01 | 11P08U00KPGR01 Micrel MSOP-8 | 11P08U00KPGR01.pdf | |
![]() | LTC2854IDD#TRPBF | LTC2854IDD#TRPBF LINEAR DFN10 | LTC2854IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | 21L0704 | 21L0704 IBM SMD or Through Hole | 21L0704.pdf |