창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-162-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-162-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-1, RG2012V-162-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XCAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCAR.pdf | |
![]() | CRCW1210562KFKEA | RES SMD 562K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210562KFKEA.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE1K00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE1K00.pdf | |
![]() | APSF1VD0 | APSF1VD0 INFINEON QFP | APSF1VD0.pdf | |
![]() | HG10-48Q5912 | HG10-48Q5912 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG10-48Q5912.pdf | |
![]() | LGHK21255N6K-T | LGHK21255N6K-T ORIGINAL SMD | LGHK21255N6K-T.pdf | |
![]() | UA0300-VGA | UA0300-VGA DIA QFP(60TRAY) | UA0300-VGA.pdf | |
![]() | ILC7362CP-30 | ILC7362CP-30 FAIRCHILD SOT-89 | ILC7362CP-30.pdf | |
![]() | GZH-0400PCA | GZH-0400PCA CONEXANT BGA | GZH-0400PCA.pdf | |
![]() | BU1903BF | BU1903BF ROHM SOP14 | BU1903BF.pdf | |
![]() | MMST3906/T146 | MMST3906/T146 ROHM SOT23 | MMST3906/T146.pdf | |
![]() | KM736V890TI-85 | KM736V890TI-85 SAMSUNG TQFP | KM736V890TI-85.pdf |