창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-152-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-152-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-1, RG2012V-152-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | 890324025039CS | 0.47µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | 890324025039CS.pdf | |
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![]() | DJLXT972ALE-A4 | DJLXT972ALE-A4 INTEL QFP | DJLXT972ALE-A4.pdf | |
![]() | STI1558MVB-X | STI1558MVB-X ST QFP | STI1558MVB-X.pdf | |
![]() | GXM266P-2.9-85C | GXM266P-2.9-85C VLSI SMD or Through Hole | GXM266P-2.9-85C.pdf | |
![]() | OPA37EJ | OPA37EJ BB CAN | OPA37EJ.pdf | |
![]() | 4477AUA+ | 4477AUA+ MAXIM MSOP-8 | 4477AUA+.pdf | |
![]() | S5L9227X01-E0R0 | S5L9227X01-E0R0 SAMSUNG TQFP | S5L9227X01-E0R0.pdf | |
![]() | V40100PG-E3 | V40100PG-E3 VISHAY TO-247 | V40100PG-E3.pdf | |
![]() | XBM-10/A4。 | XBM-10/A4。 XDL SMD or Through Hole | XBM-10/A4。.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FFG1517C | XC2V6000-6FFG1517C XILINX BGA1517 | XC2V6000-6FFG1517C.pdf |