창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1371-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1371-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-13, RG2012V-1371-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110KXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXPAC.pdf | |
![]() | FXP14.24.0100B | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz CDMA, GSM Flat Patch RF Antenna 2dBi, 1.5dBi, 3dBi, 2.5dBi, 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFIV Adhesive | FXP14.24.0100B.pdf | |
![]() | 12.000MC | 12.000MC TDK DIP-3P | 12.000MC.pdf | |
![]() | MOL2667 | MOL2667 ORIGINAL CDIP24 | MOL2667.pdf | |
![]() | 2N562A | 2N562A MOTOROLA CAN3 | 2N562A.pdf | |
![]() | PM157Z | PM157Z ORIGINAL DIP | PM157Z .pdf | |
![]() | E28F128JA150 | E28F128JA150 ORIGINAL TSOP | E28F128JA150.pdf | |
![]() | 2N199 | 2N199 MOT CAN | 2N199.pdf | |
![]() | TL4050C10QDBVT | TL4050C10QDBVT TI SOT23-5 | TL4050C10QDBVT.pdf | |
![]() | SFC2108PM | SFC2108PM TI SMD or Through Hole | SFC2108PM.pdf | |
![]() | SZM384 | SZM384 ZILOG DIP | SZM384.pdf |