Susumu RG2012V-1331-D-T5

RG2012V-1331-D-T5
제조업체 부품 번호
RG2012V-1331-D-T5
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1.33K OHM 0.5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RG2012V-1331-D-T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1.33k
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±5ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG2012V-1331-D-T5
관련 링크RG2012V-13, RG2012V-1331-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
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25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F25023AST.pdf
RES CHAS MNT 33 OHM 3% 50W HSA5033RE.pdf
RES SMD 33.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 RT0402BRB0733K2L.pdf
MH62832UHLJP-15 HITACHI SMD or Through Hole MH62832UHLJP-15.pdf
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WIMA0.22UF1600V MKP10 WIMA SMD or Through Hole WIMA0.22UF1600V MKP10.pdf
TIBPAL20L8-10MJTB 5962-8767115CA TI CDIP24 TIBPAL20L8-10MJTB 5962-8767115CA.pdf
C1608CB-18NJ-RF03 ORIGINAL SMD or Through Hole C1608CB-18NJ-RF03.pdf
ADS7810UB/1KE4 TI SMD or Through Hole ADS7810UB/1KE4.pdf
U6464PC320032Rx8 GTechnologyInc Tray U6464PC320032Rx8.pdf
MD54-0007TR M/A-COM SMD or Through Hole MD54-0007TR.pdf
CAT4137TDI OnsemiCAT SOT-23 CAT4137TDI.pdf