창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1330-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1330-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-13, RG2012V-1330-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0ATO07.5VP | FUSE AUTO 7.5A 32VAC/DC 5PK CARD | 0ATO07.5VP.pdf | |
![]() | BH-341-1A | BH-341-1A COMF SMD or Through Hole | BH-341-1A.pdf | |
![]() | 1SS357-TP | 1SS357-TP MCC SOD-323 | 1SS357-TP.pdf | |
![]() | UPD800411F1-011-JN2 | UPD800411F1-011-JN2 NEC BGA2121 | UPD800411F1-011-JN2.pdf | |
![]() | 2SD1030 | 2SD1030 PANASONIC SOT-23 | 2SD1030.pdf | |
![]() | MSP58C050BPJM | MSP58C050BPJM TI SMD or Through Hole | MSP58C050BPJM.pdf | |
![]() | 26-60-1170 | 26-60-1170 MOLEX ORIGINAL | 26-60-1170.pdf | |
![]() | LQH32MC331K21L | LQH32MC331K21L Murata ChipCoil | LQH32MC331K21L.pdf | |
![]() | NASE331M6.3V6.3X8NBF | NASE331M6.3V6.3X8NBF NIC SMD or Through Hole | NASE331M6.3V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | BA7805CP-E2 | BA7805CP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA7805CP-E2.pdf | |
![]() | TPS54231 | TPS54231 TI SOP8 | TPS54231.pdf | |
![]() | 2SD1175K-R | 2SD1175K-R ROHM SOT23 | 2SD1175K-R.pdf |