창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1271-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1271-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-12, RG2012V-1271-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HN4A06J(TE85L,F) | TRANS 2PNP 120V 0.1A SMV | HN4A06J(TE85L,F).pdf | |
![]() | V23105A5505A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | V23105A5505A201.pdf | |
![]() | CD40174BMJ/883 | CD40174BMJ/883 NSC DIP | CD40174BMJ/883.pdf | |
![]() | R1P2G3618RBG-20R | R1P2G3618RBG-20R ORIGINAL BGA | R1P2G3618RBG-20R.pdf | |
![]() | RF2360SB | RF2360SB RF SOP b | RF2360SB.pdf | |
![]() | 1W200R | 1W200R TY SMD or Through Hole | 1W200R.pdf | |
![]() | BA5810FP/FM | BA5810FP/FM ROHM HSOP SOP | BA5810FP/FM.pdf | |
![]() | P1553ZA | P1553ZA TECCOR SIP | P1553ZA.pdf | |
![]() | TA-010TCM4R7M-B1R | TA-010TCM4R7M-B1R TOWA SMD or Through Hole | TA-010TCM4R7M-B1R.pdf | |
![]() | COP444C-MRF | COP444C-MRF ORIGINAL SMD or Through Hole | COP444C-MRF.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H060DT | CGA2B2C0G1H060DT TDK SMD | CGA2B2C0G1H060DT.pdf | |
![]() | CM13777FREV | CM13777FREV FREESCALE QFN | CM13777FREV.pdf |