창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1270-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 127 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1270-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-12, RG2012V-1270-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GNM1M2R61A104MA01D | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 10V X5R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | GNM1M2R61A104MA01D.pdf | |
![]() | MKT1822210104 | 1000pF Film Capacitor 220V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | MKT1822210104.pdf | |
![]() | PT0603JR-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/10W 0603 | PT0603JR-070R24L.pdf | |
![]() | Y162210K0000T0L | RES 10K OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y162210K0000T0L.pdf | |
![]() | HRS1-DC12V | HRS1-DC12V HKE DIP-SOP | HRS1-DC12V.pdf | |
![]() | MIGMIG200Q2CSM1X | MIGMIG200Q2CSM1X TOS 1200V15A | MIGMIG200Q2CSM1X.pdf | |
![]() | HSM276SRTL-E | HSM276SRTL-E RENESAS SOT-23 | HSM276SRTL-E.pdf | |
![]() | LX016 | LX016 CR CAN | LX016.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CXEHP70-3 | IBM25PPC750CXEHP70-3 IBM BGA | IBM25PPC750CXEHP70-3.pdf | |
![]() | TBK0970YP07 | TBK0970YP07 MICROCHIP DIP | TBK0970YP07.pdf | |
![]() | RKS-5DG-24VDC | RKS-5DG-24VDC POTTGF SMD or Through Hole | RKS-5DG-24VDC.pdf | |
![]() | 8S105C4T6 | 8S105C4T6 ST SMD or Through Hole | 8S105C4T6.pdf |