창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-112-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-112-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-1, RG2012V-112-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510GLPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510GLPAC.pdf | |
![]() | BFC237514133 | 0.013µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237514133.pdf | |
![]() | CMF5522K600DHEA | RES 22.6K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5522K600DHEA.pdf | |
![]() | ppl115a1t1 | ppl115a1t1 fsl SMD or Through Hole | ppl115a1t1.pdf | |
![]() | 57027-7900-05-5101G | 57027-7900-05-5101G IRC LCC20 | 57027-7900-05-5101G.pdf | |
![]() | SAWEN881MCN0F00 | SAWEN881MCN0F00 MURATA 1.8x1.4 | SAWEN881MCN0F00.pdf | |
![]() | MC74VHC157DT | MC74VHC157DT ON TSSOP16 | MC74VHC157DT.pdf | |
![]() | RCT061210FTP | RCT061210FTP RALEC 121OHM-1 | RCT061210FTP.pdf | |
![]() | M27C512-20XFI | M27C512-20XFI ST DIP-28 | M27C512-20XFI.pdf | |
![]() | FQD7P06TF-NL | FQD7P06TF-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD7P06TF-NL.pdf | |
![]() | THMR001 | THMR001 FUJ DIP | THMR001.pdf | |
![]() | FW82801BA(SL5WK) | FW82801BA(SL5WK) INTEL BGA | FW82801BA(SL5WK).pdf |