창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012Q-22R6-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012Q-22R6-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012Q-22, RG2012Q-22R6-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0DXBAJ | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DXBAJ.pdf | |
![]() | TNPW201036K5BETF | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201036K5BETF.pdf | |
![]() | ACASA2002E2002P1AT | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | ACASA2002E2002P1AT.pdf | |
![]() | 9902AML | 9902AML AMI QFN | 9902AML.pdf | |
![]() | NEC2051 | NEC2051 ORIGINAL DIP-4 | NEC2051.pdf | |
![]() | 88AP300-BGK2 | 88AP300-BGK2 MARVELL BGA | 88AP300-BGK2.pdf | |
![]() | 215299-6 | 215299-6 AMP ORIGINAL | 215299-6.pdf | |
![]() | AAA2800J-10 | AAA2800J-10 MBS SMD or Through Hole | AAA2800J-10.pdf | |
![]() | B76006V2279M025 | B76006V2279M025 ORIGINAL SMD or Through Hole | B76006V2279M025.pdf | |
![]() | MAX6600EPA | MAX6600EPA MAXIM DIP8 | MAX6600EPA.pdf | |
![]() | XPC82602U1HBC | XPC82602U1HBC MOTOROLA BGA | XPC82602U1HBC.pdf | |
![]() | DTC123-ES-TP | DTC123-ES-TP ROHM SMD or Through Hole | DTC123-ES-TP.pdf |