창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-9763-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 976k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-9763-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-97, RG2012P-9763-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S14J562U | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J562U.pdf | |
![]() | CAY16-162J4LF | RES ARRAY 4 RES 1.6K OHM 1206 | CAY16-162J4LF.pdf | |
![]() | EXC28BB800U | EXC28BB800U ORIGINAL SMD | EXC28BB800U.pdf | |
![]() | LB21H2-1900B08 | LB21H2-1900B08 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB21H2-1900B08.pdf | |
![]() | APM9950K | APM9950K ANPEC SMD or Through Hole | APM9950K.pdf | |
![]() | MLL3822A | MLL3822A MICROSEMI SMD | MLL3822A.pdf | |
![]() | RV5C339AE2 | RV5C339AE2 RICOH SMD or Through Hole | RV5C339AE2.pdf | |
![]() | HCF4077B | HCF4077B ST DIP-14 | HCF4077B.pdf | |
![]() | W24256-70LL | W24256-70LL Winbond DIP | W24256-70LL.pdf | |
![]() | AN3493K | AN3493K PAN DIP | AN3493K.pdf | |
![]() | FMJ-1040R-R36AHF | FMJ-1040R-R36AHF TNNP SMD | FMJ-1040R-R36AHF.pdf | |
![]() | MAX1489ECPD/EEPD | MAX1489ECPD/EEPD MAXIM DIP-14 | MAX1489ECPD/EEPD.pdf |